“质量第一，成本第二”，这是中国半导体材料、子系统和零部件供应商10月23日在宁波参加ICMTIA组织的活动中明确表达的信息。在此次会议上，近300名来自中国半导体设备供应链的代表，讨论中国供应商成为全球半导体制造创新者和领导者面临的挑战和机遇。

2017年将有20%的半导体设备运往中国， 但中国的OEM厂商仅占世界晶圆厂设备的2％。 中国子系统和零部件供应商的这一比例更低。 按照目前的增长速度，中国预计将超过台湾和韩国，成为最大的半导体设备需求国或地区。 正常情况下，中国设备需求与本土供应部件价值之间的差距将继续增加。

设备需求与生产的差距为中国供应商提供增加中国市场份额的大好机会。问题是，是和美国、欧洲和日本的大型厂商进行正面竞争，还是通过鼓励外国供应商更多地从中国供应商那里获得子零部件和装配服务的这种柔和的做法更有意义？后者似乎越来越受到青睐，因为它失败风险较低，并能让中国供应商了解开发先进技术产品所需的质量流程，并提高在半导体芯片制造领域竞争所需的技术和人才资源。

Advanced Energy，MKS等国外子系统和零部件供应商已经在中国制造产品多年，国外OEMS正在积极寻求中国合作伙伴。应用材料公司（Applied Materials）正在通过大量投资和开发计划来推动这一举措，帮助中国供应商获得资格。因此，中国代工厂已经在学习并迅速发展自己的知识产权。

然而，短期来看，即使是政府的政策和支持，中国的大型OEM或子系统供应商也不可能与已经成熟的企业相媲美。竞争的重大障碍依然存在，其中包括：大型研发费用；寻找和留住有才华的行业专业人士，最重要的是建立芯片制造商的长期信任和声誉，来取代成熟的设备供应商。

然而，在中国政府的支持下，中国的半导体子系统和零部件制造将进一步向前迈进。改善中国供应链质量与协作的重点在于提高中国供应商的声誉，促进中国创新知识产权的发展。供应链的全面完善将反过来迫使外国公司增加他们在中国生产的设备的“中国内 容”含量。很明显，中国正朝着成为半导体制造技术的领先者之一的方向迈进 - 唯一的问题是“时间”，而不是“能不能”。

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