掌握核心技术仍需要时间

虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区，但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。

在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，郭高航对记者指出，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别， 相差三代，光刻机领域的差距更大。

材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等，每项差距都不同。硅片方面，上海新昇进度偏慢。光照方面，中芯国际有自己附属的光照厂，覆盖28nm以上。郭高航称，国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。

根据市调机构公布的晶圆产能报告，截至2016年底，在12英寸晶圆产能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士与台积电均为13%，并列第三，中芯国际(2%)与力晶科技并列第九。其中，在纯晶圆代工厂商中，中芯国际和力晶并列第四，在台积电、GlobalFoundries和联电之后。

此外，最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。

“因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边，已经领先的厂商遇到过的问题，后进者也会遇到，而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面，海思只是个例，其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面，由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善，因此产业氛围不足，人才体系的培养也还不成形。不过，随着产业氛围越来越浓厚，人才培养自然也会更完善，同时也会引进高端人才。2018年一大批的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。

而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言，目前美国等国家都会保护先进的技术，但国内政府的鼓励措施会缩小国内公司与国外的差距。在谈到人才引入问题时，他表示，现在不少企业会开出非常高的薪资，“能诱使台积电的人跳槽的第一个原因是薪资，第二个是他们是不是真的能做他们想做的事。甚至有时候，实现自我成就会比工资更重要。”上述人士说。

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