众所周知，导热硅胶片、导热硅脂以及导热双面胶在当今工业生产及日常生活中的应用十分重要，那么，我们该如何更能合理的应用好它们呢?今天，建盟小编就为大家来形象讲讲导热硅胶片与导热硅脂和导热双面胶的优缺点对比。

　　导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下5点优势：1、导热系数的范围以及稳定度;2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;3、EMC，绝缘的性能4、减震吸音的效果;5、安装，测试，可重复使用的便捷性。为了方便大家更容易的吸收理解，接下来把以上五点分开来做详细介绍。

　　导热系数的范围以及稳定度

　　导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠;导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

　　降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求

　　导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本;除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。

　　EMC绝缘性能

　　导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好;导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用;导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

　　减震吸音效果

　　导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用;导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果;导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

　　安装，测试，可重复使用的便捷性

　　导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便;有弹性回复，可重复使用;导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护;导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。