LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。对此建盟化学根据多年的导热硅胶垫材料行业经验推出一款大功率LED散热专用高导热软性硅胶垫。这一块导热硅胶垫主要是降低负载在额定功率上的温度，从而减少大功率LED因温度过高产生的故障。

我们先对LED的热专递进行了解。LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。而目前的LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。而由于LED空间设计的限制。LED散热不能采用风扇散热的方式，只能采用自然对流散热方法。这就要使用到导热硅胶片，而相对于大功率LED散热而言，普通的导热硅胶片无法完美的解决其高温散热的要求，因此建盟电子推出日本信越新款高导热软性硅胶垫。此款高导热硅胶垫是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。其具有高可压缩性，柔软兼有弹性，良好的热传导率，电气绝缘还带天然粘性等特点。

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