导热材料在当今工业中的应用十分广泛,并且起到了非常重要的作用。所以,我们就要清楚的了解导热材料有哪些以及它的应用,这样就能更合理的应用好它。东莞建盟化学多年来始终专注于导热材料行业,并且是日本信越以及法国蓝星的授权代理商,我们能够提供优质正品。今天我们就来详细了解导热材料有哪些及其应用介绍。
一、导热&绝缘橡胶
被广泛应用的导热绝缘垫适应不平整表面,用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼或氧化铝颗粒的硅酮树脂来达到一系列热性能水准。便于处理和应用的导热绝缘垫在改善电子系统的热量控制和降低装配成本的同时,能够提供电气绝缘。我们需要主要的是有部分导热&绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时,散热表面应平滑、干净、不应有毛刺,以免刺破橡胶片,破坏绝缘。导热材料的热阻越小,进入稳定时间越短,稳定温度越低。导热&绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。
二、热传导胶带
热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,单面或双面背有压敏导热胶,粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小,柔韧性好,非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化,保证性一致和稳定。
三、间隙填充材料
热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
四、相变导热&绝缘材料
相变材料是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小,这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块,DC/CD转换器和功率模块的可靠性。 相变材料的关键性能是其相变特性。在室温下,相变材料是固态并便于处理,可以将其作为干垫,清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点夹紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能。
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