工业生产中，化学品材料中的导热硅脂与软性导热胶垫的应用随处可见。那么，这二者之间的区别有哪些呢?东莞建盟化学多年来始终专注于导热硅脂行业,并且是日本信越以及法国蓝星的授权代理商，我们能够提供优质正品。今天就为大家来详细讲讲导热硅脂与软性导热硅胶垫有什么区别。

首先我们先来了解下什么是导热膏。它是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。

接下来我们就分为7点来详细讲讲导热硅脂与软性导热硅胶垫有什么区别：1、导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫，分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k；2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上；3、形态:导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材；4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净；5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广；6、导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强；7、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

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