灌封硅胶有什么特点?
使用时，灌封硅胶的操作方法简单。无需复杂的程序即可完成粘接和密封，增强了与被粘接物体的亲密度，有机会起到防水的作用、防潮防漏性能。与电子元件粘合时，防泄漏性能得到高度认可。降低部件的事故概率，延长使用寿命。和有实力的供应商合作更放心，比如建盟化学，专注于灌封硅胶的研究，提供定制的灌封硅胶应用解决方案，应用广泛，可以应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
灌封硅胶应用广泛吗?
目前灌封硅胶多用于电子元器件相关领域。起到固定、绝缘、防潮密封功能。元器件和电路板都保护得很好，电子产品都有封装，减少事故发生的概率。
使用工艺有哪些?
混合原料前，将A剂和b剂搅拌均匀。打开包装后，立即使用。如果剩下很多，请立即密封。
检查粘合物体表面是否残留杂质，用专业清洗剂清洗。
按重量比，B剂加入量越多，作用时间越短。根据实际情况增加或减少B剂的用量，可随意操作。
成型小于6mm，自然消泡即可，无需额外消泡。成型过深时，需要真空脱泡。
如果用该机灌注灌封硅胶，消泡可自动完成。提前消泡，使胶层更细腻光滑，不受气泡影响，更持久。
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