硅树脂的固化通常是通过硅烷醇缩合形成硅氧烷链来实现的。缩合反应进行时，由于硅烷醇浓度逐渐降低，反应速率降低，空间位阻增大，流动性差。因此，为了完全固化树脂，需要通过加热和添加催化剂来加速反应。许多物质可以催化硅烷醇的缩合反应，包括酸和碱铅、钴、锡、铁和其他金属的可溶性有机盐，有机化合物如二月桂酸二丁基锡或N，N，N‘，N‘一四甲基胍盐等。
有机硅树脂主要用于制备有机硅绝缘漆、有机硅涂料、硅酮粘合剂和硅酮塑料等。高档建筑外墙涂料等高性能涂料是有机硅树脂的主要市场，主要品种有改性聚酯和改性丙烯酸树脂。此外，近年来，电子/电气行业对有机硅树脂的消费增长迅速，这也是未来世界有机硅树脂发展的重要推动力，市场前景十分广阔。
1.塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、耐电弧硅酮塑料、封装塑料的半导体元件外壳、泡沫塑料。
2.涂料：硅树脂具有优异的耐热性、耐寒、耐候、疏水等特性，此外还可获得无色透明附着力和耐磨性好的涂层，如防粘涂层防潮疏水涂层等。
3.黏接剂：用作粘合剂的聚硅氧烷有两种硅胶型和硅树脂型，它们的结构和交联密度不同。其中，纯硅树脂和改性树脂是有区别的。
4.电绝缘漆：电机电器的体积、质量和使用寿命与电绝缘材料的性能密切相关。因此，该行业需要使用各种电气绝缘漆，包括线圈浸渍漆、玻璃布浸渍漆、电子电气防护用云母粘合剂绝缘漆和硅漆等。
5.微粉和梯形聚合物：与无机填料相比，有机硅微粉相对密度低，耐热性差、耐候性、润滑性和疏水性的特征。梯形硅树脂比通用网状三维结构的硅树脂具有更高的耐热性、电器的绝缘和耐火性。
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