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灌封硅胶的工艺特点和典型用途

发布日期:2023-01-31

  灌封硅胶是一种具有良好附着力的灌封胶产品。具有突出的性能优势,能与多种基材实现良好的附着力,并具有良好的密封性能。逐渐得到了工业领域的认可,得到了业界的认可。广泛用于精密电子元器件、太阳能等器件的粘接和灌封。
  灌封硅胶工艺特点:
  1.灌封硅胶固化之后为半固化,对许多基材有良好的附着力,能达到更好的粘接效果,保证产品质量。
  2.灌封硅胶的两种组分不能实现快速凝胶固化。如果操作需要加热固化,时间相对自由,固化更彻底。
  3.灌封有机硅产品的性能非常好,在固化过程之中不会出现任何产品,这就很好的保证了产品的附着力。
  4.灌封硅胶不仅具有良好的粘接性能,而且具有优良的电绝缘性,可以很好地应用于工业领域,达到良好的灌封效果。
  5.灌封硅胶的实用性好,即使有开裂,也能自行愈合,起到防水防潮的作用。
  灌封有机硅的典型用途:
  良好的产品性能为灌封硅胶创造了广泛的应用领域,被更多的电子制造等工业领域所采用。目前致力于电子元器件、电气模块、太阳能的防水、防潮、灌封。防护等,工业领域之中比较常用的是有机硅凝胶、灌封型硅凝胶和加成型硅凝胶及电子硅凝胶。

  无论是粘接性,还是防水、防潮性能,灌封硅胶都是优异的,并已广泛应用于工业领域。但是需要注意的是,只有质量好的高质量的灌封胶产品才能同时具备这一系列的性能优势并达到良好的灌封效果。如果是有良好信誉和质量保证的品牌供应商。

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