当今工业生产和日常生活中都离不开节能LED，封装胶粉是节能LED上要用重要材料，而环氧树脂是封装胶粉中的一种成分，它除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，今天，建盟有机硅小编就为大家来详细讲讲封装胶粉中的环氧树脂及硬化剂。

首先，关于环氧树脂的简单介绍。使用在封装胶粉中的环氧树脂种类有双酚A系、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂、环氧化的丁二烯等。封装胶粉所选用的环氧树脂需要含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的侵蚀，同时要具有高的热变形度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。

其次，环氧树脂硬化剂的应用。在封装胶粉顶用来与环氧树脂起交联作用的硬化剂可大致分成两类:（1）酸酐类;（2）酚树脂。以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不乱性均较酸酐硬化者为佳；以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高度的后硬化；弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；弗以酚树脂硬化者在150至175~C之间有较佳的热不乱性，但度高于175则以酸酐硬化者为佳。

以上就是东莞建盟化学关于LED封装胶粉中环氧树脂硬化剂应用的详细介绍，希望能帮助到您，若有不解，更多有机硅资讯可以登录建盟网站或咨询建盟，24小时竭诚为您服务！