目前市面上的导热硅胶片热导率可达0.8-5.0 W，与往年相比，导热硅胶片的热导率大幅提高至3W，导热硅胶片的热导率可达0.05-k。M2/W.硬度还可以根据客户产品的实际情况调整，一般在10度至50度这一间隔内，厚度可以做到15毫米，当然，这种情况下的热导率一般较低，超高热导率硅片的厚度一般小于5毫米。
导热胶片具有以下优点:
1.导热硅胶片的导热系数进行选择性很大，而且可以非常具有稳定，客户可根据自己的产品发展实际生活需求来选择一个合适的导热硅胶片，即符合中国产品市场需求，又不会造成一些不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前我国市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对来说不是没有那么强。
2.导热膜的厚度和硬度可根据产品的实际需要进行调整，从而在导热通道中桥接散热结构和芯片的尺寸差异。为了减少结构设计中散热器接触面的工作要求，本发明的导热硅膜可以充分增加加热元件与散热器之间的接触面积，并可以大大降低生产成本。
3.导热胶片不仅具有热导率，而且具有绝缘性能，对电磁兼容性有极好的保护作用。由于材料为有机硅薄板，在压力作用下不易被刺穿、撕裂或损坏，电磁兼容可靠性性能较好。
4.导热胶片具有良好的弹性和可压缩性，具有良好的减震效果。调整密度和硬度可以对低频电磁噪声产生良好的吸收效果。
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