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散热膏的原理

发布日期:2022-09-14

散热膏(Thermal grease)也称为有效导热膏,是一种具有导热性以及良好(但多半不导电)的膏状物质,一般会用在通过散热片和热源(例如高功率的半导体电子元件)的界面上。散热膏的主要作用是进行去除管理界面设计部位的空气质量或是工作间隙(空气并且导热性方面不佳),以让热传导量可以增到现在最大。散热膏是一种热界面结构材料。
  散热膏不同于导热胶,散热膏本身不能将散热器和热源粘合在一起,因此需要其他机械固定机构(如螺钉)来固定散热器和热源,并对界面部分施加压力,使得散热膏可以分散在界面的各个部分。
  膏体填料是由氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等组成的细磨粉末。硅油可以确保了一定的流动性,而填充物填补了我国中央控制处理器和散热器系统之间的微小空隙,确保了热导率。并且由于硅油的低温敏感性,低温不会变厚,高温不会变薄,且不易挥发,所以可以长时间使用。
  翅片与CPU之间热传递主要通过信息传导的有效方式来实现,主要通过翅片与CPU之间直接影响的接触社会来实现。导热硅脂的意义不仅在于通过数据进行填充二者相互发展之间的空隙接触出更加具有中国完全。如果在使用期间硅胶过多,在CPU和散热片之间形成自己的一层硅胶,那么散热片技术的方法就变成了CPU-硅胶-散热片。因此,我们必须涂抹适量的硅脂,只需在CPU核心上涂上一层薄薄的即可。
  需要说明的是
  相对于“不挥发”的硅油,使用时间越长,一些质量差的硅油也会因损耗小而变干。

  这种神奇的特殊友谊提醒我们,硅油的分离时间是判断散热膏性能好坏的重要指标。

散热膏

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