硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，填料填充了CPU和散热器之间的小间隙，确保了导热性。而由于硅油对温度进行敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以我们能够通过使用一个比较可以长时间。
散热器与CPU之间热传递主要通过传导来实现，且主要通过散热器与CPU之间的直接接触来实现。如果过量使用硅脂，则在CPU和散热器之间形成硅脂层，且散热路径变成CPU硅脂散热器。硅脂的导热性能系数约1~2W/（mK），而铝合金的散热片在200W/（mK）以上，在此发展情况下硅脂成了一个阻碍进行传热的因素。
应该注意的是，“非挥发性”硅油相对地，在较长的使用时间之后，一些质量差的硅油也会由于小的损失而变干。
散热膏是一种以聚硅氧烷为基础，辅以高热导率填料的传热介质。无毒、无味、无腐蚀性，同时能耐高低温，长时间在-600c~250c温度范围内工作，无需风干、硬化或熔化。
综合所诉，这就是散热膏的特点和特性，希望对大家有所帮助，有需要的话可以拨打公司官网上的电话，我们会安排专业人士为您解答!
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