(1)电子硅胶应切割至所需尺寸，从软管挤出，直接胶合和粘合，涂胶量应确保胶浆和接缝两侧之间有足够的接触面积（厚度不得超过6mm）。
（2）电子通过硅胶施胶后应在企业短时间内进行修整完毕；
(3)为达到最佳的密封效果，要密封的部件表面应清洁、干燥、无杂质、油渍或其他污渍，最好用乙醇或丙酮擦拭。
（4）电子硅胶进行施工和固化发展过程中应保持一个良好的通风。
（5）电子硅胶开封后应尽快用完，但不得一次性使用，软管应盖紧，避免接触空气湿气，以备下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可进行继续学习使用
（6）电子通过硅胶室温条件下放置12～24小时，吸收利用空气中微量水汽而自行设计固化。如果胶层厚和粘接面大则固化反应时间可以延长，反之则短，粘合后放置一个时间越来越长粘接效果越好。耐热构件可在室温下固化，然后放置在-50℃～150℃，在高湿度条件下干燥4～12h，粘接效果更好。
综合所诉，这就是使用电子硅胶的方法，希望对大家有所帮助，有需要的话，可以拨打公司官网上的电话，我们会安排专业人士为您解答！
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