相比前几年，当前的市场上导热胶片导热系数可做到0.8W-5.0W，已经提升了一个很大的台阶。硬度也是可以根据客户的实际产品情况做一些调整，一般在10度-50度这个区间内，其厚度最厚可做到15mm，但是这种情况下，其导热系数是比较低的，正常情况下，超高导导热系数的导热胶片厚度都不会超过5mm。
导热胶片主要有以下优势：
①导热性能稳定，系数选择性也很大，客户可以按照自己实际需求进行选择，即满足产品需求，也不会浪费。
②其厚度和硬度都是可调整的，所以在导热通道中可以弥合散热结构、芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大降低生产成本。
③导热胶片导热、绝缘性能兼备，对EMC具优很好的防护作用，由于使用的是硅胶片材，所以不易被刺穿，即使是在受压状态下也不易被撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。
④导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。
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