导热垫片原创资讯：导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶片的应用作用

在平常的生活工作当中，导热硅胶片已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

导热硅胶片的特点

（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；

（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；

（3）不污染工艺介质；

（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；

（5）低温时不硬化，收缩量小；

（6）加工性能好，安装、压紧方便；

（7）不粘结密封面、拆卸容易；

（8）价格便宜，使用寿命长。

使用导热垫片的因素

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa（该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。

导热垫片的使用方法

1. 保持与导热硅胶片表面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2. 拿导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
3. 左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
4. 撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。
5. 操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。
6. 撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。
7. 紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。而在导热硅胶片的安装过程中，建议，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，容易起气泡以及导热硅胶片受到损害。

导热垫片使用注意事项

正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。