散热膏资讯导读：散热膏（Thermal grease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。

散热膏的作用及原理

散热膏的作用

散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到最大。散热膏是一种热界面材料。
散热膏和导热胶不同，散热膏本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使散热膏可以分散在界面的各个部分。

散热膏散热导热原理

硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

散热膏的特性

散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。

散热膏成分有哪些

散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3W/(m·K)，到约2W/(m·K)。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。

散热膏正确使用方法步骤

散热膏的正确使用方法（用CPU来做实验，此时的散热膏也称之为CPU导热硅胶）。

1. 首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。如果表面干净无油，这一步可以略过，如有比较难清洗的油污，可采用精密电器清洁剂清洗，不会跟散热膏有冲突。
2. 确定CPU与散热片上接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
3. 用干净的工具挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角，只需要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4. 将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹!
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用工具从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。