环氧树脂封装胶

环氧树脂封装胶也称为环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准。

环氧树脂封装胶应用性能特点

常温固化型双组份环氧树脂灌封料固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。

环氧树脂封装胶工业使用范围

环氧树脂封装胶用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

电子封装用胶环氧树脂灌封胶应用相关介绍

电子封装用胶电子元件、电子部件(如已经组装，连接好了的芯片)为了防潮、防震，隔热、防摩擦、绝缘等目的，需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求，其中，固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大，胶层中会产生较大的内应力，从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。

LED环氧树脂封装胶应用相关介绍

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

工业生产应用中环氧树脂封装胶常见问题原因及解决方法

1、固化时间太长：如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题，极有可能 是固化温度过低造成的。双组份灌封胶的特点之一就是受温度的影响比较大，温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越长。

2、固化后有气泡是由于气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致。a) 固化时间越长，胶体粘稠度越低，气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间逸出。 b) 象聚氨酯灌封胶，因固化时间较短，本身容易产生气泡，如果不抽真空极有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起前，对其抽真空。搅拌后有条件的话也可抽真空。

3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全？原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。

4、环氧封装胶本应为硬胶的胶水固化后是软的，是什么原因呢？原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。

环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶工业应用区别

常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。

环氧树脂灌封胶工业应用优势及领域

环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。

有机硅灌封胶工业应用优势及领域

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。