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半导体用的工程管理下制作。 钠ｲｵﾝ，Kｲｵﾝ1 ppm････････････以下水解性Cl 10 ppm以下
显示在广阔的温度范围内稳定的特性。体积电阻率（常态)･･･1 TΩ以上绝缘强度（常态)･･･kV / 20毫米以上
优良的防水制，低吸湿性 吸水率（Boil )･･･0.5 百分号
稳定的工作温度为- 50～200℃Td(热分解)･･･350℃Tm･･･ -60℃ Tg･･･ -120℃
硅酮表面张力与水、有机油相比显著小，电子元件的小间隙也有良好的渗透性。
| 项目 | KJF-810 |
KJF-816 |
KJF-841 |
| 外观 | 无色透明 | 无色透明 | 无色透明 |
粘度mm2/sec |
25 | 100 | 45 |
比重（25℃） |
1 | 0.97 | 1.09 |
挥发性（105℃/3hr）百分号 |
5 | 0.5 | 10 |
折射率（nd25） |
1.41 | 1.43 | |
硬化条件℃/hr |
150/3 | 150/3 |
150/3 |
硬化状态 |
硬质膜 | 橡胶状膜 |
硬质膜 |
| 硬度 | 60 | ||
体积电阻率（TΩ-cm） |
1 | 10 | 50 |
绝缘破坏KV/mm |
20 | 20 | 25 |
介电常数(50Hz) |
3.2 | 3 | 4.3 |
介电损耗因数（50Hz） |
0.0004 | 0.0002 | 0.4 |
硬化方式 |
加热酸化 |
接触附加交联 |
甲基丙烯酸矽氧树脂加热硬化 |
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