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ALSINK

ALSINK

日本电气化学Denka ALSINK是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料(MMC),具有低热膨胀,高导热,高强度,轻质等特点的优良材料。作为陶瓷,Al合金,Cu/ Mo合金等金属材料的替代品,引起了人们的关注。

产品详情

Denka ALSINK产品特点

Al-SiC是同时具有接近氧化铝(Al2O3)的热膨胀系数,和等同于氮化铝(AlN)的导热系数的最佳材料。根据陶瓷的种类和含量,也可以选择性地对材料进行物理性的调整。对高强度,高刚性,重量轻的构造材料也有效。

Denka ALSINK产品用途

追求高信赖性的应用于功率模块的基板(散热片),诸如IGBT以及二极管等;半导体封装的散热盖(散热器),诸如CPU等;用于微波器件,诸如光学和通信有关的设备部品等;制造设备部件,诸如半导体和液晶面板等。


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