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高导热性陶瓷基板

高导热性陶瓷基板

日本电气化学Denka陶瓷基板是以具有氧化铝的约7倍导热率的氮化铝(AlN)为主要成分的高导热性陶瓷基板。主要作为要求高导热性和高耐电压性的功率模块用陶瓷电路基板。我公司除了标准品(150W/mK)外、还备有高导热型(180W/mK)、具有优良的耐热循环性的高信赖性型、更高度的高耐电压用厚板型等各种各样的等级品。

产品详情

Denka高导热性陶瓷基板产品特点

高导热性:氧化铝的约7倍;高绝缘性:介电常数低,具有与氧化铝匹敌的优良电性;机械特性:与氧化铝有同等的高强度。热膨胀率低:热膨胀率与硅相近。

Denka高导热性陶瓷基板产品用途

功率晶体管模块:产业机械用(工业机械、半导体制造装置、风力发电、FA机器人等)、电气化铁道用;电源:不间断电源(UPS);发光二极管(LED):安装基板;汽车电装(HEV用逆变器)。


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