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伴随芯片的多品种化、高质量化，对于切割胶带的技术要求也越来越高。日本电气化学Denka切割胶带被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。
Denka切割胶带产品特性
抑制背面崩裂以及飞散芯片；具有优良的时间稳定性(T系列)；具有优良的粘附性(随从性)；对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。伸展性好，容易拾取芯片。
粤ICP备11075446号
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