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高热传导散热片

超导导热垫片

日本sekisui积水化学超导导热垫片挥炭素纤维所具有的高热传导率特性,是兼容了聚合物的柔软性及附着性的散热片。能冷却CPU、GPU、能量密度高的LED等高散热部位。

产品详情

积水化学PT系列超导导热垫片应用特性

PT-UT

PT-V

外観

-

特徴

-

双面粘连

双面粘连

硬度

JIS Type E

30

30

比重

-

1.8

2.4

体積抵抗値

Ω・cm

≧1×1010

≧1×1010

絶縁破壊電圧

AC kV/mm

>1.0

>0.9

耐電圧

AC kV/mm

>0.9

>0.8

热传导率※1

W/m・K

6

12

使用温度範囲

-40~150

-40~150

阻燃性

UL 94

V-0

V-0

厚度

mm

0.5~3.0

0.5~3.0

※1 : ASTM D5470
※表中的数值为实测值,非产品规格。

积水化学MANION超导导热垫片

通过磁场定向技术,比一般不锈钢合金还高的热传导率,用有机材料实现了。在保持高热传导率的同时,还维持了基体材料硅胶的特性,有良好的处理性和返修性。具有充分的耐环境性能,使用温度范围低温从-40℃到高温的150℃,能对应湿度及热循环的散热片。可以作为电脑CPU等极热部位的散热对策,以及散热硅脂的替代材料使用。

MANION35(E20)

MANION50α

外観

-

特徴

-

双面非粘着

双面非粘着

硬度

JIS Type E

20

50

比重

-

2.4

2.4

体積抵抗値

Ω・cm

<500

<500

絶縁破壊電圧

AC kV/mm

<0.1

<0.1

耐電圧

AC kV/mm

<0.1

<0.1

热传导率※1

W/m・K

16

17

阻燃性

UL 94

V-0

V-0

厚度

mm

0.5~3.0

0.2~3.0

※1 : ASTM D5470
※表中的数值为实测值,非产品规格。


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