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绝缘增层膜

绝缘增层膜

日本积水化学sekisui绝缘增层膜被广泛使用在需求低损耗低翘曲高端的IC封装基板中。凭借实现更低损耗和更优可靠性,积水的绝缘增层膜可以大大提高封装的设计弹性。

产品详情

什么是堆积电介质(BU)膜?

积水化学绝缘增层膜应用参数

NX04H
(HVM)

NQ07XP
(LVM)

Next Target
(Under Development)

CTE (25-150°C) [ppm/°C]

24.5

27

24

CTE (150-240°C) [ppm/°C]

70

94

82

Dk (5.8GHz)

3.3

3.3

3.3

Df (5.8GHz)

0.0090

0.0037

0.0023

Tensile Strength [MPa]

100

105

110

Young’s Modulus [GPa]

8

10

12

Tg (DMA) [°C]

205

183

183

Elongation [%]

2.4

2.6

2.6

Ra (WYKO) [nm]

50

50

50

Available Thicknesses [μm]

> 20

> 20

> 20

Flame Retardant (UL94)

V0

V0

( V0 ※yet to be certified)

Applications

Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more


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