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飞索半导体闪存

闪存

美国SPANSION飞索半导体闪存是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式,允许在操作中被多次擦或写的存储器。这种科技主要用于一般性数据存储,以及在计算机与其他数字产品间交换传输数据,如储存卡与U盘。闪存是一种特殊的、以宏块抹写的EPROM。早期的闪存进行一次抹除,就会清除掉整颗芯片上的数据。

产品详情


飞索半导体NAND快闪记忆体

Spansion公司一AND产品的补充,并行和串行NOR产品来自Spansion为嵌入式应用。 Spansion公司将运用其严格的程序,鉴定,测试,扩展温度支持和包装SLC NAND产品线。Spansion的高性能和高可靠性的SLC NAND产品组合将可在1 - 8 GB的密度与1位ECC。 Spansion的NAND产品将支持Spansion公司的世界一流的客户支持和承诺,长期的供应。


飞索半导体并行NOR快闪记忆体

Spansion公司有广泛的产品线,3V,1.8V和5V的的并行NOR快闪记忆体解决方案,提供了非常快速的随机读取性能得到最出你的设计。 无论您是需要一个标准的接口,页面模式,突发或同步读/写,Spansion公司有一个解决方案,为您的应用程序的支持,通过我们业界领先的客户服务和支持。


飞索半导体MCP NOR闪存

Spansion公司多芯片封装解决方案,使功能丰富的应用,在空间受限的设计相结合,高性能Spansion快闪记忆体和其他高品质的内存设备到一个单一的,小的,一致的足迹。Spansion公司的MCP的解决方案是理想的各种需要高性能,低功耗和小体积的应用:*无线调制解调器*蜂窝电话*个人信息设备*掌上型电脑* GPS接收器。


飞索半导体模具及晶圆NOR快闪记忆体

Spansion是自定义的系统级封装(SIP)或多芯片封装(MCP)快闪记忆体解决方案的高性能和可靠的裸芯片产品的理想光源。 如便携式消费类电子产品和移动电话的应用往往需要小的外形尺寸,设计人员降低印刷电路板的大小成一个单一的,垂直堆叠多芯片封装相结合,多种功能的电子系统。一些其他的应用,如汽车产品,需要10年或更长的时间的长时间维持极端的热和冷的温度。Spansion公司汽车引擎罩下的裸芯片产品可以承受的工作温度高达150°C。



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