美微科整流模块
整流模块特征:•无铅饰面/符合RoHS(注1)(“P”后缀指定顺从的请参见订购信息)•通过氧化铝DBC陶瓷隔离传热金属基板•阻断电压:800至1800V•玻璃钝化芯片。
美微科晶闸管模块
晶闸管模块特征:•无铅饰面/符合RoHS(注1)(“P”后缀)指定符合RoHS。请参见订购信息)•阻断电压:800至1800V•三相电桥和晶闸管•隔离模块包。
美微科快恢复模块
快恢复模块特征:•无铅饰面/符合RoHS(注1)(“P”后缀)•指定符合RoHS。请参见订购信息)•软反向恢复特性•超快的反向恢复时间•低反向恢复损失•低正向电压•高浪涌电流能力•低电感封装。
美微科焊接二极管
焊接二极管特征:•高正向电流能力•超低热阻•非常低的正向压降•所有扩散结构•陶瓷外壳密封包。