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芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机

TFC-2100倒装芯片焊接机

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder,适用于COF的高精度、高焊接负载倒装芯片焊接机,支持卷轴进料。高生产率:安装节拍时间:2.5秒/点或更长;高精度:对准精度:2.5m或更低;高粘合负荷:最大焊接负荷:343牛;支持超声波焊接工艺。

如果您需要帮助,不要犹豫,请告诉我们!我们的专家将会通过电话或电子邮件与你联系。电子邮件

产品详情

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder性能特征

我们通过高精度焊接提供稳定的COF封装。

精度1.5微米

我们通过高精度焊接提供窄间距的显示驱动集成电路。

COF包装专用设备

我们提供高生产能力,通过卷对卷的胶片传送节省空间。

高刚性机制实现稳定粘接。

随着引脚数量的增加,我们为显示集成电路提供高强度和高温焊接。

易于操作和维护

希布拉粘合设备畅销书

我们以丰富的专业知识支持客户的要求。

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder应用参数



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