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新和Quspa-MsL自动点胶机

Quspa-MsL自动点胶机

日本SHINWA新和Quspa-MsL自动点胶机Dispenser可以在系统上配置点和线测量和检查,提供反馈和过程控制。应用配置包括焊膏、粘合、底部填充、封装、助熔等。 MsL采用了线性电机驱动系统的最新技术,配有“H桥”门架,具有出色的加速度、低建立时间、减少跟随误差和精确定位。

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产品详情

日本SHINWA新和Quspa-MsL自动点胶机Dispenser系统简介

MsL系列系统是用于焊膏喷射和微量分配应用的高精度分配系统。MsL采用世界上最先进的运动控制系统之一,支持位置同步喷射、连续路径喷射、自动线跟踪(ALT)和三维分配。可以在系统上配置点和线测量和检查,提供反馈和过程控制。

日本SHINWA新和Quspa-MsL自动点胶机Dispenser性能特征

“H桥”龙门缩短了安置时间;双Y驱动,带独立电机,减少偏航误差;+/-5微米位置重复性X、Y轴;3um位置重复性Z轴;3G加速;每秒1.5米速度


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