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日本TAKATORI高取ATRM-2100UV晶圆保护胶带去除机Wafer Protective Tape Removal Machines性能特征
1.12英寸(300毫米)晶圆的保护带移除器。
2.晶片盒和维护部分之间的分隔通过将维护部分置于洁净室之外而最小化了洁净室的空间。
3.用独特的晶圆台精确地固定晶圆，并在不施加应力的情况下移除保护带。
4.交互模式使操作更容易。
5.(可选)FOUP盒式磁带，自动导引车和OHT协议，内置紫外线辐射装置。
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