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日本SHINKAWA新川SPA-300贴片机Die Bonder通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）；在每个机头上搭载芯片背面检测摄像机。通过共8个摄像机，实现强大的检查功能；可对应宽120mm，长300mm的大尺寸基板。
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