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环氧基封装材料是用于各种电子零件的传递模塑系统的材料。它是利用通过有机硅开发而培养的先进技术开发的。它具有优异的低应力、低翘曲和高导热性。不仅用于一般的表面贴装器件，还用作大型汽车电源模块和各种传感器的高可靠性封装材料。
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