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封装材料用硅树脂，白光LED、紫外光LED、蓝光LED等各种LED的密封材料。 有机硅树脂是具有三维支链结构的相对低分子量的聚合物。由于LED的高盲度，可以利用有机硅的长期耐久性、高温稳定性、高附着力、即使在高温下工作时的高折射率等特性，生产劣化较少的LED器件。 用于白光光源的涂层 LED 芯片，它可以与荧光粉混合或作为与荧光粉混合的薄膜。
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