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有机硅模塑料可用于电气和电子部件封装的热固性传递模塑系统。 它含有以有机硅树脂为基础的各种填料和添加剂。 它具有优良的耐热性、耐寒性和抗降解性。由于不会因温度和频率而改变特性，因此显示出稳定的电绝缘性能。
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