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半导体元器件涂层材料

半导体元器件涂层材料

有机硅涂层材料具有多种应用优势,例如高粘附性、改进的耐热性、改进的防潮性、降低应力。在具有保护电气性能的半导体器件上表现出更好的性能起着重要作用。有机硅的特性具有优异的耐光性,由于其热稳定性和对无机材料的高附着力,使其成为各种材料的涂层材料的理想选择。

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