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带球晶圆
胶带固有的应力缓冲能力减少了在背磨期间由于胶带层压过程中的残余应力而导致的晶片弯曲。此外，通过分散凸块晶圆背面研磨过程中的应力，该胶带可防止晶圆损坏和晶圆下沉，同时提高晶圆厚度精度。
具有倒装芯片的半导体封装，通过凸块连接到基板，基本互连组件将芯片和基板互连在一起成为一个单一的封装。
凸块是含铅或无铅焊料合金、金、银或铜金属等的突出电极。
这些凸块不仅提供了裸片和基板之间的连接路径，而且在倒装芯片封装的电气、机械和热性能方面也发挥着重要作用
背面研磨工艺
在晶圆前表面上形成凸块后，与普通晶圆类似，它们需要减薄至所需厚度。在凸块晶圆的背面研磨过程中，第一条胶带粘附在晶圆的凸块侧。然后将晶圆从其背面研磨到要求的厚度。最后从晶圆凸点侧撕下背面研磨胶带。
在凸块晶圆背面研磨期间使用UV和非UV胶带。两种胶带的粘合强度不同。UVBG胶带在UV光下曝光后，其粘合强度会降低。因此，在晶圆背面研磨(BG)工艺之后，UV胶带可以很容易地从倒装晶圆的凸点侧剥离。而非UVBG胶带在UV曝光后的粘合力比UV胶带强得多，所以通常不会用于倒装芯片产品，以免损坏凸块侧。
非UV胶带的应用之一是对UV光敏感的存储器IC，因此需要使用非UVBG胶带代替UVBG胶带，因为存储在芯片中的数据在暴露于UV光后可能会损坏。经紫外线照射后，Non-UVBGTape的粘合力比UVBGTape强。晶圆和非UV胶带之间出现空隙的风险非常高，因此，在BG工艺后将其去除时，可能会发生凸块破裂或裸片破裂。
结构
用于凸块晶圆的胶带在背面研磨期间具有出色的凸块保护，因为凸块将成为应力集中的来源。与标准背磨胶带相比，根据在背磨过程中保护凸块所需的类型，需要不同的结构。
1.带有较厚粘合剂层的胶带，用于吸收凹凸。
2.包括一个中间树脂层，具有出色的高凸点覆盖率。
特殊树脂层转变为凸块形状，提供良好的凸块吸收，从而提供更好的晶圆TTV。
3.TTV改良专用胶带，底部有缓冲层。
该胶带固有的应力缓冲能力，减少了在背磨后由于胶带层压过程中的残余应力而产生的晶片弯曲。此外，通过分散凸块晶圆背面研磨过程中的应力，该胶带可防止晶圆损坏和晶圆凹陷，同时提高晶圆厚度精度。
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