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易力高导热产品导热率：0.9到2.8W/m.k。常规的做法是在大量发热的元件上连接金属散热片，帮助设备散热，避免因过热而失效。一直以来散热片被证实是很有效的方式，然而为确保多方面接触进而有效散热，通常会使用导热产品。
金属表面即使被精细打磨也会有一定的粗糙度。因此当两个金属表面放在一起时，不会百分之100接触，两个表面之间通常会有空气缝隙。导热膏或导热胶可填满这些缝隙，确保两表面完全接触，从而更有效散热。
随着电子电路更复杂，产生的热量更多，对导热材料应用的要求也越来越多，大阳能电池板（光电产品）是热量需要从元件上快速散发的典型例子，从而确保元件长期稳定，有效地工作。
易力高HTS导热硅脂是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范 围。
HTS导热硅脂适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或 强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。
易力高HTSP导热硅脂使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各 种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP导热硅脂适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对 流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速 率决定点，通常需要导热脂帮助散热。
易力高SCTP表面固化导热膏是一种热界面材料SCTP，专门为要求高效散热的电子元器件设计。该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
易力高SG1510NS导热硅脂高导热系数是5.0W/mk，低粘度，可丝网及模板印刷，低界面贴合厚度，低热阻，无溶剂，良好的存储稳定性。
易力高SG1614导热硅脂高导热系数：4.6W/mk 高绝缘性能：2.5kv@0.2mm；可丝网及模板印刷；界面贴合厚度薄，低热阻；无溶剂，良好的存储稳定性。
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