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YG6111是一种新的金属氧化物填充硅化合物设计提供优异的导热性,这种组合的高纯度填料混合后光滑，均匀的白色，高温度介质化合物。它几乎没有油分离或高温损失，具有优异的热传导性能。YG6111是建议使用的半导体器件，和热连接处保持积极改善传热的密封件。这意味着你的电子元件将在低得多的温度下执行他们的工能。从而提高他们的寿命延长他们的寿命。
| 迈图导热硅脂性能 | TSK5303 | TSK550 |
YG6111 | YG6240 |
YG6260 |
TIG1000 |
| 特征 |
中等导热
耐高温
|
通用绝缘
防电弧
|
中等导热率 低油离率 |
中等导热率 低油离率 |
中等导热率 低油离率 |
导热，适用于中高 阶散热应用 |
| 颜色 | 白 |
白 |
白 |
白 |
白 |
白 |
| 比重 | 2.34 |
1.03 | 2.45 | 2.45 | 2.30 | 2.50 |
| 针入度 |
330 |
220 | 310 | 290 | 300 | 340 |
渗出（150℃， 24h）百分号 |
2.8 | 1.5 | 0.4 | 0.0 | 0.1 | 0.1 |
蒸发（150℃， 24h）百分号 |
0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.4 | 0.1 | 0.1 |
导热系数 W/m.K |
0.84 | —— |
0.84 | 0.84 | 0.84 | 1.00 |
体积电阻率 MΩ.m |
—— |
2.0×106 |
2.0×106 |
2.0×107 |
2.0×107 |
2.0×106 |
| 介电常数 60Hz |
5.0 | 2.8 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 |
介电损耗系 数 60Hz |
0.005 |
0.0002 |
0.006 |
0.006 |
0.005 |
0.006 |
挥发性硅氧烷含 量（D3-D10） wt百分号 |
0.0015 |
—— |
0.1 | 0.003 | 0.003 | 0.003 |
| 低挥发性 |
● |
● |
● |
● |
● |
|
| 导热 | ● |
● |
● |
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