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导电胶

导电胶

Loctite®乐泰®导电胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接,而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能。Loctite®乐泰®的导电胶研究注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要。

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产品详情

乐泰Loctite导电胶的作用

导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件,以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃),常用于柔性电路的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。

乐泰Loctite导电胶的应用

Henkel汉高Loctite的导电胶着重于满足工业生产对无铅焊材的需要,主要是在电子、微电子线路组装导电粘接应用。Henkel汉高Loctite提供各类银填型各向同性导电胶,柔韧性好、加热或室温固化,粘接强度高,可与金粘接,并可采用丝印工艺,固化速度快。Henkel汉高Loctite导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI屏蔽保护。单组份或双组份配方都可以用于网板印刷、丝网印刷和针筒点胶。

乐泰Loctite导电胶产品型号及应用参数

产品型号

性能描述

货架寿命

度(AL/AL)

固化时间

Tg

CTE

PPM/℃

体积电阻率(Ohm-cm)

工作寿命

(室温)

3880

单组份加热固化,针筒或丝网印刷涂胶,填充银的导电胶,可取代锡焊工艺。工作寿命长,可以普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃)

6个月

@0℃

>1000psi

10分钟@125℃

6分钟@150℃

3分钟@175℃

40

45

<0.0005

7天

3882

单/双组份,适用于柔韧性的应用,用于柔性电路的装配和修理

12个月

@0℃

>600psi

24小时@23℃

2小时@65℃

1小时@110℃

-5

N/A

(柔性)

<0.001

约4小时

3887

单/双组份,可粘金,建议用于粘接含金基板装置,和其它难以粘接的材料

-

>1000psi

1小时@125℃

30分钟@150℃

31

>100

<0.001

约4小时

3888

双组份,室温固化导电胶,适用于要求有高机械性能和导电性能的应用

-

>1000psi

24小时@23℃

2小时@125℃

30分钟@150℃

50

>50

<0.001

90分钟

3889

单组份,快速固化,针筒式点涂的导电胶,适用于高速加工的工艺

12个月

@40℃

>1000psi

60分钟@130℃

3分钟@150℃

34

34

<0.0005

约24小时


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