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导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件，以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃)，常用于柔性电路的组装与维修，或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。
Henkel汉高Loctite的导电胶着重于满足工业生产对无铅焊材的需要，主要是在电子、微电子线路组装导电粘接应用。Henkel汉高Loctite提供各类银填型各向同性导电胶，柔韧性好、加热或室温固化，粘接强度高，可与金粘接，并可采用丝印工艺，固化速度快。Henkel汉高Loctite导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI屏蔽保护。单组份或双组份配方都可以用于网板印刷、丝网印刷和针筒点胶。
产品型号 |
性能描述 |
货架寿命 |
粘度(AL/AL) |
固化时间 |
Tg ℃ |
CTE PPM/℃ |
体积电阻率(Ohm-cm) |
工作寿命 (室温) |
3880 |
单组份加热固化，针筒或丝网印刷涂胶，填充银的导电胶，可取代锡焊工艺。工作寿命长，可以普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃) |
6个月 @0℃ |
＞1000psi |
10分钟@125℃ 6分钟@150℃ 3分钟@175℃ |
40 |
45 |
＜0.0005 |
7天 |
3882 |
单/双组份，适用于柔韧性的应用，用于柔性电路的装配和修理 |
12个月 @0℃ |
＞600psi |
24小时@23℃ 2小时@65℃ 1小时@110℃ |
-5 |
N/A (柔性) |
＜0.001 |
约4小时 |
3887 |
单/双组份，可粘金，建议用于粘接含金基板装置，和其它难以粘接的材料 |
- |
＞1000psi |
1小时@125℃ 30分钟@150℃ |
31 |
＞100 |
＜0.001 |
约4小时 |
3888 |
双组份，室温固化导电胶，适用于要求有高机械性能和导电性能的应用 |
- |
＞1000psi |
24小时@23℃ 2小时@125℃ 30分钟@150℃ |
50 |
＞50 |
＜0.001 |
90分钟 |
3889 |
单组份，快速固化，针筒式点涂的导电胶，适用于高速加工的工艺 |
12个月 @40℃ |
＞1000psi |
60分钟@130℃ 3分钟@150℃ |
34 |
34 |
＜0.0005 |
约24小时 |
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