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易力高GF300UT双组份超薄导热凝胶的主要特点： 良好的润湿效果 ；极低的界面贴合厚度（BLT）及热阻；高导热率；优异的触变性能，可像硅脂一样通过点胶、丝网印刷及模板印刷应用；固化后可形成低模量弹性体，从而有效避免传统硅脂易产生的pump-out现象；该产品具有长期的使用稳定性及可靠性；室温固化或加热快速固化。
GF400双组份导热硅凝胶的主要特点是：极高的导热率：4.0W/m-K ；优异的触变性能，易于点胶；柔软特性易于低压力应用；低热阻 · 可常温及加热固化；材料使用中无pump-out现象；长期的使用稳定性及可靠性。
易力高GF600双组份导热凝胶的主要应用特点是非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性， 能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化 GF600 拥有良好的触变性，易于点涂 低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用 固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
易力高SC2006硅树脂柔软（Shore A 10/Shore OO 60），具有优异的柔韧性;良好的导热性能;阻燃性能符合UL94 V-0;A、B组分1：1，工艺简单;工作稳定范围宽。
易力高TCP650导热凝胶的导热率可达6.5W-mK；独特的配方设计避免pump-out及高渗油现象；在各种严苛的环境下使用时仍具有非常高的可靠性及稳定性；柔软的材料特性减小装配压力并保护器件不受损伤。
易力高TCSG4000单组份导热硅凝胶的主要特点是单组份预固化凝胶，施工简便 ；极高的导热率：4.0W/m-K；柔软且易于贴合电子元器件；低热阻；无溢胶现象；材料表面自粘性，可重工；长期使用及储存稳定性。
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