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易力高导热相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
易力高导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
易力高TPM350导热相变材料的无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域，低热阻配方设计；可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用；可以预先涂刷并表干, 不会对环境造成污染 ；出色的应用可靠性；可以如硅脂般被应用，但无一般硅脂的溢胶现象 ；满足包括RoHS在内的环境要求。
易力高TPM550导热相变材料的无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域；高热导率5.5 W/m-K及低热阻；材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够最大程度降低界面热阻；可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用；出色的可靠性； 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染；优异的使用操作性及重工性；较低的界面厚度；较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用；从而降低使用成本。
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