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铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
铜箔材料在工业生产使用中具有具有四大应用性能：1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。4.保护集流体，延长电池使用寿命。
工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。
压延铜箔英文名称是Rolled copper foil，基本意思是箔是很薄很薄的意思，压延的意思就是压缩延长的铜箔。压延铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。
在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。
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