全国统一电话
1、遮蔽650mm波长以下的光700nm以上的波长的光可通过的封装材料。
2、可切割的高硬度型。
3、高信赖性前提下的高延伸率产品。
信越封装材料广泛应用于红外线设备的封装。
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。
| 芯片封装材料型号参数 | AIR-7050-A/B | |
| 固化前 | 外观 | A:无色微浊 B:黑色 |
| 粘度 25℃ Pa•s | A:7.5/B:0.1 | |
| 配合比率 | A:1/B:9 | |
| 标准固化条件 | 100℃ x 1h~150℃ x 4h | |
| 固化后 | 硬度 | 45 |
| 伸长率 % | 220 | |
| 剪切力方向粘结力（AL/AL） MPa | 3.9 | |
| Tg ℃ | 33 | |
| 无 | 无 | |
扫描二维码 关注微信
