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在大多数应用中，热性能与润滑脂相当；导热相变化合物·铝、薄膜或玻璃纤维载体和非增强版本；低挥发性；易于处理和在制造环境中应用；在房间t处粘贴或无粘性。
没有杂乱——材料的触变性能阻止其流出界面；更容易处理——在室温下增粘或无粘性；不需要保护衬垫；高热性能有助于确保CPU的可靠性；不吸引污染物；易于材料处理和运输简化应用程序。
一些高流量可带有或不带有粘合剂；用于不需要电隔离的应用的铝载体；用于电隔离的薄膜或玻璃纤维载体；干燥、非增强材料；在室温下粘结或无粘性；带齿部件、模切部件、shETES或散装辊；不预热散热器的专用冷胶。
UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或线性电源；在CPU和散热器之间；功率转换装置；分数和积分电机控制；引线、表面安装和电源模块组件。
| 贝格斯导热相变材料产品型号 | 导热系数 |
阻燃等级 |
绝缘击穿电压 |
相变化温度 |
导热相变材料基材 |
片材规格 |
卷材规格 |
| HI-FLOW 300P |
1.6W/M-K |
UL94V－0 |
5000V |
55度 |
聚酰亚胺薄膜，绝缘性好 |
279.4MM*304.8MM*0.10MM |
279.4MM*76.2M |
| Hi-Flow 105 |
0.9W/M-K |
UL94V－0 |
无 | 65度 |
无 | 304.8MM*304.8MM*0.14MM |
304.8MM*76.2M |
| Hi-Flow225F-AC |
1.0W/M-K |
UL94V－0 |
无 | 55度 |
铝箔薄膜，导热导电性好 |
279.4MM*304.8MM*0.10MM |
279.4MM*76.2M |
| Hi-Flow 565UT |
3.0W/M-K |
UL94V－0 | 无 | 52度 |
无 | 279.4MM*304.8MM*0.13MM/0.25MM |
279.4MM*76.2M |
| Hi-Flow 625 |
0.5W/M-K |
UL94V－0 |
6000V |
65度 |
无 | 304.8MM*304.8MM*0.13MM |
304.8MM*76.2M |
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