低模量聚合物材料;可与玻璃纤维/橡胶载体一起使用或采用非增强版本;实现特定热特性和适应性特征的特殊填料;高度适应不平坦和粗糙的表面;电隔离;天然粘性两面都有保护性;各种厚度和硬度;导热系数范围;可用于板材和模切件。
消除空气间隙以降低热阻;高适形性降低界面电阻;低应力减振、减震;易于材料处理、简化应用;穿刺、剪切和撕裂阻力;提高高热固性性能兼容自动分配设备。
有或无粘合剂可供选择·橡胶涂覆玻璃纤维增强·厚度从0.010”至0.250”·可在定制的模切零件、片材和辊(转换或未转换)中获得·定制厚度和结构·粘合剂或天然固有粘性·无硅间隙垫厚度为0.010“-0.125”。间隙填充器非常适合自动分配我们生产成千上万的特产。工装费用根据零件的公差和复杂性而变化。
在IC和散热器或底盘之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率组件和磁体·在半导体和散热器之间·CD-ROM/DVD.·热管组件·RDRAM存储器模块·DDR SDRAM·硬盘驱动器冷却·电源·信号放大器其他发热装置与底盘之间。
导热填充材料产品型号 | 导热系数 |
绝缘击穿电压 |
阻燃等级 |
使用温度 | 片材规格 |
贝格斯Gap-Pad 1500 |
1.5W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度) |
贝格斯Gap-Pad 1000SF |
0.9W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至125度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.25-3.0MM(多种厚度) |
贝格斯GAP-PAD 1500S30 |
1.3W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM |
贝格斯Gap-Pad 1500R |
1.5W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.25MM/0.38MM/0.51MM |
贝格斯Gap-Pad 2000S40 |
2.0W/M-K, 导热优异 |
大于5000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM |
贝格斯Gap-Pad 2200SF |
2.0W/M-K, 导热优异 |
大于5000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至125度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.25MM-3.0MM |
贝格斯Gap-Pad 2500 |
2.7W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5-3.0MM(多种厚度) |
贝格斯Gap-Pad 3000S30 |
3.0W/M-K, 导热优异 |
大于3000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.25-3.0MM(多种厚度) |
贝格斯Gap-Pad 5000S35 |
5.0W/M-K, 导热优异 |
大于5000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM |
贝格斯Gap-Pad A2000 |
2.0W/M-K, 导热优异 |
大于4000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.25MM-1.0MM |
贝格斯Gap-Pad A3000 |
2.6W/M-K, 导热优异 |
大于5000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.38MM-3.0MM |
贝格斯Gap-Pad VO soft |
0.8W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度) |
贝格斯Gap-Pad VO Ultra soft |
0.8W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度) |
贝格斯Gap-Pad VO |
0.8W/M-K, 导热优异 |
大于6000V,耐高压安全 |
UL94V-0,最优阻燃级别 |
-60度至200度,广泛的应用环境 |
203.2MM*406.4MM*0.5-6.0MM(多种厚度) |