美国道康宁Dow DOWSIL™1-4174导热硅脂
典型用途：粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 安装底板和散热片。
品牌：DOWSIL
颜色：灰色
组份：单组分
固化时间：90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C
介电强度：16.7 kV / mm
伸长率：22%
延展率：> 100°C
硬度：92 A.
工作温度：-45至200°C
剪切强度：590
比重：2.7 @ 25°C
抗拉强度：900 psi
导热率：在25°C时1.9 W / mK
粘度：58000
体积电阻率：1.9e + 14 ohm-cm
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