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道康宁Dow DOWSIL™1-4174导热硅脂

道康宁Dow DOWSIL™1-4174导热硅脂

美国道康宁陶熙Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分,无溶剂的有机硅聚合物,用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。它具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。1.5 kg过滤筒装。

产品详情

美国道康宁Dow DOWSIL™1-4174导热硅脂

典型用途:粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 安装底板和散热片。

品牌:DOWSIL

颜色:灰色

组份:单组分

固化时间:90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C

介电强度:16.7 kV / mm

伸长率:22%

延展率:> 100°C

硬度:92 A.

工作温度:-45至200°C

剪切强度:590

比重:2.7 @ 25°C

抗拉强度:900 psi

导热率:在25°C时1.9 W / mK

粘度:58000

体积电阻率:1.9e + 14 ohm-cm


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