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美国道康宁Dow SYLGARD™527有机硅导电胶是一种双组分室温和热固化凝胶,用于涂层,封装,灌封和密封电子设备。它具有柔韧性,良好的流动性和低粘度。1:1混合比例。7.2kg套装。
美国Dow SYLGARD™ 527有机硅导电胶应用参数
典型用途:通过涂覆,封装或灌封来密封和保护各种电子设备,尤其是那些具有精密组件的电子设备。
品牌:SYLGARD
颜色:透明
组份:双组份
固化系统:室内温度
固化时间:>室温下24小时
介电强度:425 V / mil
延展率:121°C
混合比例:1:1
工作温度:-45至150°C
比重:0.95
粘度:465
工作时间:90分钟
粤ICP备11075446号
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