美国Dow HIPEC™Q1-4939低VOC披覆胶应用参数
典型用途：保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层(DIP，PGA和腔体组件)，混合电路，LED涂层和八合一器件中的光管。
品牌：HIPEC
颜色：透明
组份：双组份
固化方式：加热
固化时间：2小时@ 150°C
延展率：基准：121.1℃; 固化剂：> 101.1°C
混合比例：2:1
比重：碱：1.05 @ 25°C; 固化剂：1.01 @ 25°C
粘度：基数：6.000; 固化剂：3.000
工作时间：> 7d @室温
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