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Dow 3-6605导热灌封灌封胶

Dow 3-6605导热灌封灌封胶

美国道康宁陶熙Dow SYLGARD™3-6605灰色导热灌封胶是一种双组分,热固化,中等粘度的有机硅弹性体,用于保护电气元件免受极端环境,潮湿和压力的影响。它是可流动的,具有良好的介电性能和化学稳定性。1.8kg套装。

产品详情

美国Dow SYLGARD™3-6605导热灌封灌封胶应用参数

典型用途:粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 底板连接; 散热片附着。

品牌:SYLGARD

颜色:灰色

组份:双组份

固化时间:90分钟@ 100°C; 45分钟@ 125°C; 在150°C下<15分钟

介电强度:455 V / mil

伸长率:90%

硬度:78 A.

混合比例:1:1

剪切强度:350

比重:2.14

抗拉强度:850 psi

导热率:0.85 W / mK

粘度:47000

体积电阻率:1 x 10 ^ 14 ohm-cm

工作时间:>室温下24小时


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