有机硅品牌有机硅用途有机硅产品中文|English|日本語
有机硅精细化学品应用技术解决方案服务商
全国统一电话
全国服务热线:158 1388 2024
联系人:陈小姐
手机:137-9883-5239
座机:0769-8275 0082
传真:0769-8275 0087
技术专线:138 2367 9974
E-mail:lily.chen@dgjamon.com(销售部)jyd@dgjamon.com(技术部)
网址://www.zeromiet.com
地址:东莞市长安镇长青南路1号ITC万科中心5406号
乐泰ABLESTIK QMI2569亚克力胶粘合剂是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以最大限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,最大可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。 无气泡粘合层 最大化散热能力。
汉高乐泰LOCTITE® ABLESTIK QMI2569溶剂型粘合剂工艺参数
粤ICP备11075446号
我们工业胶带供应商,想了解相关代理,解决方案,施工工艺,价格,多少钱,应用,哪家好请联系我们.