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乐泰ECCOBOND BF 4结构胶粘合剂

乐泰ECCOBOND BF 4结构胶粘合剂

乐泰LOCTITE® ECCOBOND BF 4结构胶粘合剂为光学组件提供包封、保护和结构粘接。这种材料增强了用于光学组件主动对准的 粘合剂AA50 和 AA50T的使用。配合光固化 AA50T 在光学组件主动对准的应用和配合BF-4 在回填的应用均在承受温度和湿度的变化时提供了高度可靠的性能。

产品详情

汉高乐泰LOCTITE® ECCOBOND BF 4结构胶粘合

储存温度 -40.0 °C
剪切强度 24.0 kg-f
固化时间, @ 100.0 °C 30.0 分钟
应用 芯片焊接
技术类型 环氧树脂
玻璃化温度 (Tg) 94.0 °C
粘度,博勒菲 CP51. @ 25.0 °C Speed 5 rpm 23500.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
颜色 黑色

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